硬質合金足切り機ブレード，仕上げ、鋭いナイフからマルチチャネル生産プロセスを通して、固體炭化ケイ素マトリックスを用いて、鉄酔っを切った。電子回路基板は、カットの足で、ジョブのリード足の切斷部品、足や足や他のプラグインのLEDライトに直面するために主に使用され、一般的に電子ハードウェア切削工具製品に使用されています。

製造工程：

成分（タングステンカーバイド粉末とコバルト粉末の選択、適用要件に応じて）→ミックス→ スマッシュ→乾燥→入社形成剤をふるい分けした後→その後、乾燥させる→準備されたミックスをふるい→造粒ミキシング押す→成形→焼結→ブランクを発射した後、→検査→平面研削→ ラウンド研削とシンク臺→刃を円筒研削と粗→刃を微→ 外観および寸法精度テスト→ブレード試験機→マーキング→100％の顕微鏡検査エッジ→適格製品パッケージ.

硬質合金足切り機ブレード鋭いエッジ、高硬度、高耐摩耗性を持つが、それは高速切削切削時の作業狀態にされているが、うまく動作熱いもの全て高速化は、それがそれを著用生産することが知られて高く速いだけでなく、その鋭さを減らすために性と硬度を著用し、高溫の金屬疲労が低い硬度につながる生産は自然に（材料はプリント基板用端子をカットしていると組み合わせることにより、直接切斷効果に影響を與え、減少します鋼、ステンレス鋼、銅、亜鉛、スズ、鉄、等）を変化させる、ハード、ソフト、一定期間後に足ブレード刃先を切斷するつながる厚い、薄い潔、意志自然に鋭くないパッシベーション.

ミルウェイを粉砕するときに、しばらくの間、使用中のマシンの切斷刃硬質合金は私たちの経験を10年以上カット足のブレードに応じて、エッジを研削する必要があり、足刃先最良の選択をカット冷卻水ミル水は、このように、元の特性を維持し、減少させるまたはある程度熱疲労耐性を研削リードカッター刃を排除することができるタングステン鋼の役割を果たしているからである。